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Ein neuer technischer Mitarbeiter verstärkt das Team
23.10.2023
Förderung des Fachbereichs etit ermöglicht Anschaffung eines 3D-Oberflächenprofilometers
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Bild: HIGHEST/TUDa/FotostudioHirchBild: HIGHEST/TUDa/FotostudioHirch
Sonderpreis für Wissenschaft
23.10.2023
Innovative multimodale Foliensensoren überzeugen die Jury. Das Team bestehend aus Dr. Omar Ben Dali, Dr. Romol Chadda, Bastian Latsch und Stefan Trillig gewinnt den Sonderpreis der Thomas-Weiland-Stiftung in der Kategorie Wissenschaft.
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Bild: DESY, Science Communication LabBild: DESY, Science Communication Lab
Ultraschall lenkt Laser ab
04.10.2023
Veröffentlichung in Nature Photonics: Fachgebiet Mess- und Sensortechnik beteiligt an innovativem Konzept.
Mit einem neuartigen Verfahren lassen sich Laserstrahlen berührungsfrei in der Luft ablenken. Das dabei eingesetzte unsichtbare optische Gitter aus Luft ist nicht nur immun gegen Beschädigungen durch den Laserstrahl, sondern erhält auch dessen Strahlqualität, wie das interdisziplinäre Forschungsteam im Fachblatt „Nature Photonics“ berichtet.
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Sören Soennecken verstärkt das Team
02.10.2023
Wir freuen uns, Sören Soennecken als wissenschaftlichen Mitarbeiter im Team begrüßen zu dürfen.
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Qiulan Weng verstärkt das Team
02.10.2023
Wir freuen uns, Qiulan Weng als Team Assistenz im Team begrüßen zu dürfen.
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Wir gratulieren Dr.-Ing. Romol Chadda
11.08.2023
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Wir gratulieren Dr.-Ing. Gianni Allevato
26.07.2023
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Julian Seiler verstärkt das Team
03.07.2023
Wir freuen uns, Julian Seiler als wissenschaftlichen Mitarbeiter im Team begrüßen zu dürfen.
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Fachexkursion mit Studierenden der Vertiefungsrichtung SAE 2023
26.06.2023
Vom 19. bis zum 22. Juni fand die Fachexkursion SAE (Sensorik, Aktorik, Elektronik) unter der diesjährigen Organisation des Fachgebiets Mess- und Sensortechnik statt. Mit 32 engagierten Studierenden im Gepäck wurden in vier aufregenden Tagen verschiedene renommierte Unternehmen in der Branche besucht: Dentsply Sirona in Bensheim, Bosch in Renningen, BMW in München und das Deutsche Museum ebenfalls in München.
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Im Doppelpack nach Montreal auf die IUS
05.06.2023
Mit gleich zwei Papern werden wir auf dem diesjährigen IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS) vom 3.-8. September in Montreal vertreten sein.